第一百三十五章 新芯半导体的当务之急

    现在想一步到位，半导体产业链上下游的生产厂商全部选择国内厂商，自成一套体系，这不现实。

    半导体涉及到的设备太多了，光是空气过滤设备和用水制取设备，目前国内没有一家厂商在做这个。

    芯片建厂对环境有很高的要求，空气中粉尘浓度需要通过空气过滤设备降到0。当芯片的线宽小于0.5毫米的时候，化学污染会是影响成品率的主要因素。

    因此对芯片代工厂来说，他们需要配备专门的精密仪器来过滤空气中的物质。

    周新甚至都没有想过能十年内实现整个供应链追赶国际先进水平，上游的半导体材料是更大的难点。

    在半导体领域，技术不是最大的难点，产品能够进入到生产环境中不断地更新迭代才是最重要的。

    因此后来如果不是阿美利肯禁止半导体出口，华国的半导体想追赶最先进的技术几乎不可能，当然被禁之后机会也不大，但是比之前机会要大得多。

    这种有点类似工业软件，不实际跑起来，永远也做不出真正能用的工业软件。

    关建英听完后说：“Ne

    “我来帮你没问题，但是我这个人的性格比较直接，你作为老板，有自己的想法没有问题，但是我同样会有我的想法和我的坚持。

    如果我们的想法不一致，我们之间需要有充分的沟通，来达成某种一致。”

    关建英接着说：“我从来没有认为我的想法、我的经验会一直对的。

    我二十多年前进入集成电路行业，从模拟IC起步，当时业界还是采取的IDM模式，也就是垂直整合制造。

    英特尔、三星、德州仪器、英飞凌等这些企业，他们都是自己一手包办了芯片设计、芯片制造、封测和产品销售。

    只有上游材料、设备、EDA和IP核，是使用其他公司的产品。

    这种模式多好，在当时的我看来，简直是完美的模式，从产品设计到制造全部一手包办，产品的迭代周期也更短。

    同时也有利于研发，后端研发成果得到验证的响应时间非常快。

    当时从来没有谁想过要把芯片代工给其他公司来做。

    直到张忠谋带着台积电出现，他告诉厂商，说你们设计芯片，芯片制造专门由我们来帮你们做。

    我们帮你们承担这部分风险，你们只需要把需求告诉我们就可以。

    把芯片设计给我就行，我永远不会做自己的芯片品牌。

    你知道IDM模式的风险在于重资产，12寸的生产线，一条生产线就是20亿美元。

    这要求你制造出来的芯片必须能够卖出去。

    这对设计、制造、管理和运营的要求都非常高。

    因为生产线是有折旧的，随着技术进步，原本先进的生产线会慢慢被淘汰，20亿美元打造的生产线，在摩尔定律的作用下，可能五年时间就报废了。

    IDM模式对你的利用率、良品率和产品利润要求极高。

    所以台积电的模式才能成功，他们帮厂商承担了很大一部分风险。

    这样风险低了，利润也低了。”